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群聯(lián)和金士頓宣布聯(lián)手,加速SSD進(jìn)入PCIe高速時代

文章出處:點(diǎn)擊量:2331發(fā)表時間:2017-12-11【

 

12月6日,NAND Flash控制芯片廠商群聯(lián)與其大股東及長期合作伙伴金士頓科技共同宣布,將針對高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列產(chǎn)品,加快SSD進(jìn)入高速PCIe新世代,擴(kuò)展新的市場版圖。


群聯(lián)表示,自2012年起開始提供金士頓PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解決方案,累計至今,供應(yīng)給金士頓的SSD控制芯片總量超過1800萬片,成為金士頓主要SSD芯片供應(yīng)廠商,未來雙方的合作也會更為緊密,為未來營運(yùn)及獲利之成長共創(chuàng)新契機(jī)。


群聯(lián)電子董事長潘健成表示,與金士頓長期的合作伙伴關(guān)系,奠定了雙方對存儲產(chǎn)業(yè)高靈敏度且一致的默契。在2016年景氣反轉(zhuǎn)之際,雙方攜手在SSD市場穩(wěn)住業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位,并在2017年Flash依然供貨緊缺的時候,雙方共同拓展市場,因此群聯(lián)今年度的SSD控制芯片出貨量將交出倍增的年成長佳績。


金士頓科技閃存部副總Nate Steffens也表示,多年來,金士頓與群聯(lián)在不同層次的合作案上始終維持緊密關(guān)系,群聯(lián)一直以來提供多項(xiàng)前瞻性閃存解決方案,助力金士頓在存儲產(chǎn)業(yè)中的成長,未來雙方仍將持續(xù)緊密合作以保持在業(yè)界的領(lǐng)先地位。


SSD向PCIe接口發(fā)展的動力主要來源于市場需求的推動力,2017年雖然消費(fèi)類SSD仍以SATA接口應(yīng)用為主流,但三星、英特爾、東芝等SSD基本已全面升級到PCIe接口,引領(lǐng)市場向更高速的PCIe接口發(fā)展。同時,為了加快PCIe SSD在市場上普及的步伐,獨(dú)立控制芯片廠Marvell、慧榮、群聯(lián)等也正在積極導(dǎo)入其PCIe接口的SSD控制芯片在市場上擴(kuò)大應(yīng)用,高速PCIe SSD時代已經(jīng)來臨。


Marvell早就開始引導(dǎo)SSD市場向PCIe接口發(fā)展,并推出具有高性價比的88NV1140控制芯片,2017年還采用28nm工藝推出第二代NVMe SSD控制芯片88SS1092滿足高端數(shù)據(jù)存儲需求。慧榮也推出了第二代PCIe SSD控制芯片,分別為SM2262、SM2263、SM2263XT,均支持PCI-E 3.0 x4通道,支持新NVMe 1.3協(xié)議。


群聯(lián)主攻的高性價比的PS5008-E8控制芯片與金士頓科技正合作推出最新方案,以便于協(xié)助PC OEM系統(tǒng)廠商在次世代產(chǎn)品設(shè)計上將SSD的SATA接口過渡到PCIe接口,2017年金士頓推出的KC1000 M.2 SSD即采用群聯(lián)PS5007-E7控制芯片,以及旗艦款企業(yè)級SSD DCP 1000采用Liqid特有的RAID技術(shù),并搭載群聯(lián)PS5007-E7控制芯片,該產(chǎn)品具備高達(dá)6800 MB/s的連續(xù)讀取速度,以及125萬IOPS的超高速效能。


在控制芯片廠主推PCIe接口SSD控制芯片的推動下,以及Flash原廠3D NAND擴(kuò)大投產(chǎn),將助力SSD向PCIe接口和更大容量發(fā)展,中國閃存市場ChinaFlashMarket預(yù)計未來2年內(nèi)PCIe SSD將有望替代SATA SSD成為市場主流需求。